品牌	萊聯
型號	半導體激光劃片機

產品介紹：LGS-DP-S-50側面泵浦半導體激光劃片機是一款采用以二極管半導體作為激光泵浦源，側面激發工作物質YAG晶體（摻釹釔鋁石榴石），產生光子躍遷通過諧振腔來回振蕩放大，以得到高能量激光束，激光器聚光強部分為整體模塊化、穩定高效，免維護，工作壽命長，無氪燈耗材損耗，省電節能。 應用范圍： 激光劃片機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池片、硅片、陶瓷片、鋁箔片和其他金屬薄片等。 機型特點： 1、激光功率連續可調，光束質量好，切縫窄，加工后的電池片損耗小，一致性好。2、工作臺采用精密X，Y兩軸電動平移臺，絲桿，導軌均采用進口器件，精度高，速度快。同時工作臺采用真空吸附，從而使工件裝卡方便，穩定。3、CNC數控程序友好的人機界面，可實時快速編寫切割軌跡，操作簡單4，整機維護率低，無氪燈耗材損耗。5、環保，節能。整機功耗低技術參數 激光波長；1.064μm                      劃片精度；≤±10μm**大劃片深度；1.2mm                    劃片線寬；≤30μm激光重復頻率；200Hz～50kHz             **大劃片速度；120mm/s激光功率；50W                         工作臺行程；300×300mm使用電源；220V（220V）/ 50Hz/ 5kVA     冷卻方式；恒溫循環水冷工作臺；負壓吸附，                      整機功率；2KW激光劃片太陽能領域應用圖片